硬牌与软牌的区别详解
IT之家 10 月 26 日消息，路透社当地时间今日报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示，这一位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。
越南军队工业电信集团 Viettel 负责该晶圆厂的开发。消息人士表示，Viettel 缺乏芯片制造设施的建设经验，且在快速获得政府资金支持上也遭遇行政障碍。
另有知情人士透露，Viettel 正为该晶圆厂的核心光刻设备与 ASML 谈判，计划购买 1 件 DUV 机台。
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